激光切割PCB的优势在于切割的缝隙小、精度高，热影响区域小于0.1mm，相比较于传统的PCB裁切制程中，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。那么激光切割PCB设备现在已经成熟了吗？是否可以大规模应用了呢？就元禄光电的观点来看，目前激光切割PCB设备尚未完全成熟，主要是因为激光切割PCB设备存在的缺陷性非常明显。

　　展开全部火焰/等离子切割效果对比火焰切割主要针对厚板碳钢（10MM-2000MM）进行切割，其优点是切割厚度大，污染小。缺点是某些金属无法切割（不锈钢，铜，铝等），切割速度慢，精度不高。等离子切割主要针对薄板金属（30MM以下）进行切割，其优点是可以切割某些火焰无法切割的材料（不锈钢，铜，铝等），切割薄板速度很快（约为火焰切割速度的10倍），切割精度较火焰略高。其缺点也很明显：切割过程污染大，切割成本较高，切割断面有坡口。