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陕西白河年产10万立方米天然石材项目竣工投产!
更新时间:2019-06-05
激光切割PCB的优势在于切割的缝隙小、精度高,热影响区域小于0.1mm,相比较于传统的PCB裁切制程中,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。那么激光切割PCB设备现在已经成熟了吗?是否可以大规模应用了呢?就元禄光电的观点来看,目前激光切割PCB设备尚未完全成熟,主要是因为激光切割PCB设备存在的缺陷性非常明显。
展开全部火焰/等离子切割效果对比火焰切割主要针对厚板碳钢(10MM-2000MM)进行切割,其优点是切割厚度大,污染小。缺点是某些金属无法切割(不锈钢,铜,铝等),切割速度慢,精度不高。等离子切割主要针对薄板金属(30MM以下)进行切割,其优点是可以切割某些火焰无法切割的材料(不锈钢,铜,铝等),切割薄板速度很快(约为火焰切割速度的10倍),切割精度较火焰略高。其缺点也很明显:切割过程污染大,切割成本较高,切割断面有坡口。