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其他材料选择绿光或紫外PCB激光分板机

更新时间:2018-10-23

  购买PCB激光切割、分板设备的投入成本较高,购买过程中也需要更加严谨。相比较其他PCB分板设备而言,PCB激光分板设备的技术门槛更高,需要参考的技术资料也较多。而作为客户而言,这些陌生的资料显得比较生涩难懂,如何去了解PCB激光切割、分板设备,本文讲解为大家带来参考。

  作为厂家而言,我们首选要明白的是客户的要求,根据要求去推荐相关机型,比方说PCB的材质,是铝基板、环氧树脂、FR4、玻纤板还是纸基板;PCB产品的尺寸,是否有做V型槽,产品的厚度等都是非常重要的参考条件。

  根据材料推荐对应设备,铝基板、铜基板一般选择QCW光纤激光切割机分板,早期也有用CO2激光切割机去做分板,随着技术的进步,逐渐被取代,其他材料选择绿光或紫外PCB激光分板机。

  这是客户都非常关心的问题,加工速度的影响因素比较多,可以通过前面文章去了解加工速度的因素“PCB激光切割设备切割PCB电路板速度怎么样”。

  加工效果上面激光分板机可以满足截面光滑无毛刺,无应力不会使板子变形,可对载有元器件的PCB分板。然而加工速度对加工效果会产生影响,这里推荐设备有紫外PCB激光切割、分板机和绿光PCB激光切割、分板机。

  采用紫外激光设备时候加工效果要更好,但是效率较低,采用绿光激光设备时候加工效果不如紫外,但是效率更高。同时板子材料越厚加工效率越低,加工效果相对较差,当然这跟速度有很大关系,即使是2mm的板子在不考虑速度情况下也可以完全做到不发黑。加工速度上材料对光的吸收越好,速度越快,比方说同样厚度的纸基板要比环氧树脂材料加工速度更快。激光器的功率越高,单脉冲能量和重复频率越高,切割的速度越快。

  PCB激光分板机的加工方式是通过振镜来回扫描的方式加工,因而有振镜的加工幅面和工作台的加工幅面这两种参考,振镜的加工幅面是指单次加工的工作区域,工作台的有效幅面才是针对PCB尺寸的有效参数。加工缝隙上除了铝基板和铜基板,一般的材料激光分板机均可控制在100微米内,较薄的板子可控制在50微米呢,板子越薄,加工缝隙越小。

  碳化现象实际上是加工效果的一个体现,元禄光电单独拿出来讲是因为在加工过程中不可避免的一个情况。碳化并非是切割表面存在这种现象,而是在切割的截面存在。碳化一方面是因为高能量的光束气化过程中的热影响造成的,另一方面是气化过程中产生的烟雾附着在截面造成的。

  如何有效的避免这个问题,一方面是提升激光器的加工频率,加工过程中的脉冲能量以及平均功率。另一方面是通过降低切割的速度减少碳化,加上一些辅助的抽尘装置。当然要求高的客户希望做到完全不发黑,这也是可以实现的,只是效率上很低,很难去兼容。

  以上几点是PCB激光切割、分板设备厂家针对客户的问题几点要素。作为客户角度看需要明白激光现在的优点和缺点,根据需求找到平衡的解决方法。

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