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采用PCB激光切割机加工PCB电路板分板的优势

更新时间:2018-10-21

  有些朋友就不禁会想到,这样的高温加工方式会不会使得PCB材料表面融化,出现焦黑的状况。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光切割、分板机都是采用CO2激光器加工,这种光源的光斑粗,热影响较大,某些PCB材料对10.6微米波长的激光吸收不好,很容易出现类似于烧焦的情况出现。而随着激光技术的不断提升,绿光和紫外激光功率的不断增大,引入到PCB电路板分板行业中得到了充分应用。

  2.非接触式加工,可针对任意图形加工不受影响,因而在PCB电路板行业中相比较于传统加工方式无需做任何调整,能够有效提升响应速度,针对任何曲线.加工效果好,激光的波长短,亚美国际娱乐。热影响小,利来w66,切割边缘是光滑的,无毛刺,加工过程中不会产生粉尘。不会对PCB电路板产生任何应力,不会使板子变形。

  以上是PCB激光切割、分板机的优势,也是各PCB电路板分板需求厂家选择激光设备的主要原因。当然这种设备也存在缺陷,一个是初期的投入成本较大,第二个在于与传统的分板机设备相比,加工效率还无法与之媲美,这也就需要我们激光从业者不断的去提升技术,改进工艺,提升加工效率,满足广阔的市场需求。

  

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